제약

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좁은 치간에도 부드럽게 삽입할 수 있는 첨단 테이퍼 가공

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세정 후의 착용감이 깨끗이 상쾌. 제균으로 제균율 99.9%. 남은 치아를 잃는 원인균을 제균

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치간이 좁은 분에게 적합한 아이템

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가늘고 매끄러운 4개 실이, 좁은 치간의 더러움을 떼어내

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좁은 치간에도 부드럽게 삽입할 수 있는 첨단 테이퍼 가공의 고무 모양의 부드러운 치간 브러쉬. 얇은 타입 SS-M 사이즈.

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잇몸이 약해졌다고 느끼는 분에게.

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작은 스키마를 확실히 밀착. 맛이 변하지 않는 무첨가 타입

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스마트폰 액정 화면의 균·지문 얼룩을 가볍게 닦는 것만으로 지워집니다.

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잇몸 내리는 것이 신경이 쓰이는 분에게

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허브 브러시 / 치주 포켓의 얼룩 제거